如果說，蘋果2030年達不到100%碳中和的目標是因為臺積電，那給臺積電帶來“惡名”的罪魁禍首是芯片生產和制造。
哈佛大學研究員烏迪特·古普塔（Udit Gupta）曾表示，芯片制造占電子設備“
碳排放的大部分”。
芯片制造的工序超過3000道，配套的半導體設備都需要電力支撐，因此這種制造工業是
能源、水、化學品和原材料的資源密集型產業。
制造過程中的擴散爐、離子注入機和等離子蝕刻機都需要相當大的功率，比如擴散爐的運行溫度為648至1094攝氏度，這都需要耗費巨大的電量。
根據麥肯錫的報告，總結來說，一個半導體設備制造商的排放可分為以下幾類：
1/范圍1排放直接來自晶圓廠，主要來自具有高全球變暖潛能值的工藝氣體和傳熱流體，它們可能會泄漏到大氣中。
2/范圍2的排放直接來自購買的電力、蒸汽、加熱和冷卻設備。
3/范圍3的排放包括公司價值鏈中的所有其他間接排放。
以臺積電來說，根據《臺積公司2020年度氣候相關財務揭露報告》數據，2020年，臺積電用電量為169億度，超過整個臺北市的用電量。
彭博社也曾報道，僅臺積電一家公司的耗電量，就與斯里蘭卡2100萬人口用電量并駕齊驅。
如果以現在中國
臺灣半導體產業的發展趨勢，據綠色和平組織估計，到2030年，該產業的耗電量將達到740億度，相當于2021年新西蘭全國人口用電量的2倍。
其中，到2030年臺積電的耗電量也將增加至660億度，這個電量相當于中國臺灣四分之一人口的年用電量。
另外，還值得注意的是，不只耗電量大，半導體產業的用水量也十分驚人。
在芯片生產的過程中，需用純水對芯片上的雜質進行沖洗。這些純水來自淡水凈化，需消耗大量水資源。以一座大型半導體Fab為例，日均耗水量可達數千噸。芯片越先進，水資源消耗越多。
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